La compañía Schneider Electric ha presentado su porfolio de soluciones de refrigeración líquida de extremo a extremo para entornos de centros de datos hyperscale, de colocation y de alta densidad, diseñadas para habilitar las fábricas de inteligencia artificial (IA) del futuro. Las soluciones de refrigeración Motivair by Schneider Electric satisfacen de forma fiable y a gran escala las demandas intensivas de energía y GPU de los centros de datos de alta densidad. Además, garantizan el máximo rendimiento y mejoran la eficiencia energética y la disponibilidad para los operadores de centros de datos.
El porfolio completo de soluciones de refrigeración líquida y por aire comprende la infraestructura física de los centros de datos, incluyendo Coolant Distribution Units (CDUs), RDHx, HDUs, Dynamic Cold Plates, Chillers y más, así como software y servicios. Todo diseñado para gestionar los requisitos térmicos de las cargas de trabajo de computación de alto rendimiento (HPC), IA y computación acelerada.
El anuncio ofrece la primera visión integral de las capacidades de refrigeración líquida de Schneider Electric desde la adquisición de una participación mayoritaria en Motivair en febrero de 2025. Schneider Electric y Motivair ofrecen a sus clientes un porfolio completo de centros de datos y de refrigeración líquida con toda la infraestructura básica de refrigeración, junto con una cadena de suministro capaz de atender la demanda global.
Soluciones de refrigeración líquida
Las soluciones de refrigeración líquida y por aire de Motivair by Schneider Electric proporcionan un control térmico preciso para racks de IA superiores a 100 kW. Además, garantizan el máximo rendimiento, al tiempo que mejoran la eficiencia energética y la disponibilidad para los operadores de centros de datos.
El porfolio incluye Coolant Distribution Units (CDUs), diseñadas en colaboración con los principales fabricantes de silicio para una integración fluida con procesadores y aceleradores de próxima generación. La familia de CDUs escala desde 105 kW hasta 2,5 MW. El porfolio también incluye el intercambiador de calor de puerta trasera ChilledDoor Rear Door Heat Exchanger, que enfría densidades de rack de hasta 75 kW, siendo una solución óptima para GPUs de alto consumo de potencia, y para cualquier entorno de HPC.
La solución Liquid-to-Air Heat Dissipation Unit (HDU) es adecuada para aceleradores de IA, entornos de colocation o laboratorios donde no se dispone fácilmente de agua. Destacada por su rendimiento, la HDU de Motivair proporciona 100 kW de rechazo de calor en un espacio de solo 600 milímetros de ancho. También es capaz de crear un bucle de agua para refrigerar hasta 132 kW de capacidad de refrigeración, una relación de 1:1 con la arquitectura de computación NVIDIA NVL144.
Dentro del porfolio también destacan los Chillers y Technology Cooling System (TCS) Loops, chillers de bucle cerrado refrigerados por aire de Motivair y Schneider Electric que permiten a los operadores ahorrar millones de litros de agua al año por cada MW de requisito de refrigeración, al tiempo que ofrecen hasta un 2% más de rendimiento que otras soluciones del mercado. También se incluye el software EcoStruxure de Schneider Electric, que proporciona una gestión térmica, un rendimiento y una eficiencia óptima en entornos de misión crítica. Además de servicios de Motivair con técnicos cualificados en refrigeración.
El amplio porfolio de Schneider Electric está respaldado por capacidades globales de fabricación y cadena de suministro, junto con experiencia técnica y exhaustivas pruebas y validaciones de todas las soluciones.